產品說明

核心側彩光模塊搭配配套交換機使用，接入彩光模塊搭配透明匯聚及接入交換機使用。接入彩光模塊標號應與透明匯聚的分路口相同標號對接（例如：接入1的彩光模塊應與透明匯聚的分路口1對接）。彩光模塊工作波長為1271nm~1571nm，步長間隔20nm。核心側彩光模塊（SFG-LR-SM、SFM-LR-SM、SFX-LR-SM、SFGP-LR-SM、SFMP-LR-SM、SFXP-LR-SM）通過合路口與透明匯聚對接，核心側模塊安裝于核心機房交換機，透明匯聚安裝于樓棟弱電間。

極簡以太彩光3.0方案1:8彩光模塊（核心側）

極簡以太彩光3.0方案1:8彩光模塊（接入側）

GE-SFP-LR(A1-8)-H

接入側高功率千兆彩光模塊組（8個不同波長），含連接光纖，單模10KM，LC接口，工作溫度0℃~70℃（商業級）

GE-SFP-LR(A1-8)-H-E

接入側類工規寬溫高功率千兆彩光模塊組（8個不同波長），單模10KM，LC接口，支持DDM，工作溫度0℃~85℃（類工溫）

MG-SFP-LR(A1-8)-H

接入側高功率2.5G彩光模塊組（8個不同波長），含連接光纖，單模10KM，LC接口，工作溫度0℃~70℃（商業級）

MG-SFP-LR(A1-8)-H-E

接入側類工規寬溫高功率2.5G彩光模塊組（8個不同波長），單模10KM，LC接口，支持DDM，工作溫度0℃~85℃（類工溫）

XG-SFP-LR(A1-8)-H

接入側高功率萬兆彩光模塊組（8個不同波長），含連接光纖，單模10KM，LC接口，工作溫度0℃~70℃（商業級）

XG-SFP-LR(A1-8)-H-E

接入側類工規寬溫高功率萬兆彩光模塊組（8個不同波長），單模10KM，LC接口，支持DDM，工作溫度0℃~85℃（類工溫）

XG-SFP-LR(A1-8)

接入側低功率萬兆彩光模塊組（8個不同波長），含連接光纖，單模10KM，LC接口，工作溫度0℃~70℃（商業級）

XG-SFP-LR(A1-4)

接入側低功率萬兆彩光模塊組（4個不同波長），含連接光纖，單模10KM，LC接口，工作溫度0℃~70℃（商業級）

極簡以太彩光4.0方案1:16彩光模塊（核心側）

極簡以太彩光4.0方案1:16彩光模塊（接入側）

GE-SFP-LR(A1-16)-H-BIDI

接入側高功率1G商溫BIDI彩光模塊組（16個不同波長），單模10KM，單LC接口

MG-SFP-LR(A1-16)-H-BIDI

接入側高功率2.5G商溫BIDI彩光模塊組（16個不同波長），單模10KM，單LC接口

XG-SFP-LR(A1-16)-H-BIDI

接入側高功率10G商溫BIDI彩光模塊組（16個不同波長），單模10KM，單LC接口

GE-SFP-LR(A1-16)-H-E-BIDI

接入側高功率1G類工溫BIDI彩光模塊組（16個不同波長），單模10KM，單LC接口

MG-SFP-LR(A1-16)-H-E-BIDI

接入側高功率2.5G類工溫BIDI彩光模塊組（16個不同波長），單模10KM，單LC接口

XG-SFP-LR(A1-16)-H-E-BIDI

接入側高功率10G類工溫BIDI彩光模塊組（16個不同波長），單模10KM，單LC接口

XG-SFP-LR(A1-16)-P-BIDI

接入側超高功率10G商溫BIDI彩光模塊組（16個不同波長），單模10KM，單LC接口，僅用于萬兆雙上行場景